通用ARM-GCC编译平台在MCU芯片验证中的应用
前言📖 什么是可编程(Programmable)? MCU经历了一下几个阶段： 纯硬件连线逻辑时代（Hardware Logic） 工程师们使用继电器、晶体管，或者使用逻辑门（与或非门）搭建电路。电路是固化在电路板上的，如果想改变逻辑，就得拿起络铁重新焊电路。 特点：没有CPU，没有内存 掩膜ROM时代（Mask ROM）– “芯片印好就不能改” 这是真正意思上的第一批MCU（TI的TMS1000）的工作方式，这时候已经有了CPU的雏形，但可编程是非常昂贵且麻烦的事情。可以理解为芯片在制作的时候程序代码就已经“刻”进去了。 挑战：如果芯片里有Bug，相当于这堆芯片全是废铁。 UV-EPROM时代 写代码节奏是：程序员写一个小时代码-> 烧录-> 错了一个点 -> 晒20分钟紫外线 -> 重来 OTP（One-Time Programmable）时代 节约成本，只写一次，写错了就扔掉 现代可编程技术 由于Flash技术的发展 什么是软硬件协同仿真? 简单的从字面意思来理解，软硬件协同意味着在仿真中，既要软件参与，也要硬件参与，分工不同。 在一颗集成了ARM Cortex-M/R/A系列的处理器(CPU)的MCU芯片中， arm-gcc交叉编译工具链 cmsis srec_cat Input/Output step1: 开始前的准备 step2：构建项目 step3：TODO list